발포, 기포 붕괴, 재료 부족 등의 과정에서 PU 쿠션 발포 기계. 그러나 원자재, 공정 매개변수 및 금형 설계를 최적화하면 이러한 결함을 효과적으로 방지할 수 있습니다. 구체적인 분석 및 솔루션은 다음과 같습니다.
I. 버블 문제
이유
원료 시스템 : 발포제가 완전히 분해되지 않거나 과도하게 사용되어 가스 잔류가 발생합니다. 원료의 비정상적인 점도(예: 낮은 보관 온도로 인한 이동성 불량) 또는 오염(예: 수분과 불순물의 혼합).
공정 매개변수: 부적합한 주입, 균일하지 않은 교반(예: 더러운 혼합 헤드 또는 막힌 조절 밸브), 변동하는 주변 온도(예: 여름 더위로 인한 발포제의 빠른 증발).
금형 설계: 통풍구가 막혔거나 위치가 불합리하고 가스를 배출할 수 없어 '에어백'이 형성됩니다.
솔루션
원료 관리
분해 온도와 시간이 공정 요구 사항을 충족하도록 발포제의 양을 조정하십시오.
원료를 보관할 때에는 과도한 점도를 피하기 위해 온도를 조절(15℃ 이상)하십시오. 사용하기 전에 원료의 유통기한이나 오염 여부를 확인하세요.
공정 최적화
주입량의 정확성을 보장하기 위해 정량 펌프를 교정합니다. 재료가 균일하게 혼합되도록 교반 헤드를 정기적으로 청소합니다.
발포제의 조기 증발을 방지하기 위해 주변 온도를 안정적으로 유지합니다(예: 재료의 경우 . 20-25도, 금형 온도의 경우 25~30도).
금형 개선
원활한 가스 배출을 위해 통풍구를 청소하십시오. 특히 시트 뒷면과 같이 밀폐된 영역에 더 많은 배기 지점을 추가하여 배기 구멍 레이아웃을 최적화합니다.
II. 버블 붕괴 문제
이유
겔화 및 발포 반응의 균형이 맞지 않습니다. 겔 촉매가 너무 많으면 조기 경화 발포가 발생할 수 있으며 셀벽 인성이 너무 탄력적이어서 열리지 않습니다. 또는 거품 촉매가 너무 많으면 가스가 너무 빨리 생성되어 멤브레인 벽이 깨질 수 있습니다.
불충분한 폼 안정제: 셀 안정성이 낮고 셀이 조기에 열리면 기포 붕괴가 발생합니다.
금형 밀봉 불량: 재료 누출로 인해 발포 밀도가 부족하여 수축 시 발포 붕괴가 발생합니다.
솔루션
촉매 조정
겔 촉매(예: 유기주석)와 발포 촉매(예: 아민)의 양의 균형을 맞춰 겔과 발포 반응이 동기화되도록 합니다. 예를 들어, 겔 촉매의 양을 줄여 기공 폐쇄율을 줄이거나, 발포 촉매의 양을 늘려 가스 발생 속도를 조절할 수 있다.
안정기 최적화
폼 반응 후 안정적인 셀 개방을 보장하기 위해 적당량의 실리콘 폼 안정제를 바르십시오.
금형 유지관리
금형의 밀봉 성능을 확인하고, 성형 표면에 남아 있는 폼이나 왁스 축적물을 수리하여 재료 누출을 방지합니다.
III. 부족 문제 공급품
이유
부적절한 원자재: 이론적 값 미만의 입력(예: "목표 밀도 x 캐비티 부피") 또는 설계 값 미만의 거품 비율(예: 전체-수 발포 시스템에 첨가된 물의 3부분 미만).
금형 설계 결함: 너무 좁은 채널, 각도 팁 또는 막힌 구멍이 너무 깊어 원자재의 흐름을 방해합니다.
불충분한 체결력: 금형 표면이 밀려서 열리며 원료가 넘칩니다.
솔루션
원료 비율
제품의 실제 밀도를 계산하고 이를 설계값과 비교합니다. 무료 폼 샘플을 준비하고 폼 높이가 표준에 맞는지 관찰합니다.
전체-수포 발포 시스템에 충분한 물을 추가하는 등 발포제의 효율성을 보장합니다.
금형 개선
흐름 채널 및 흐름 각도 설계를 최적화하고 흐름 저항을 줄이며 너무 깊은 막힌 구멍을 방지하거나 배기 슬롯을 늘립니다.
금형 분할-표면 넘침을 방지하려면 조임력을 높이세요.
공정 조정
주입량의 정확성을 위해 정량펌프 및 저압 순환밸브의 누수를 점검하십시오.
IV. 통합 조사 로직
빠른 검증 레이어(1시간 이내)
원료의 무게, 투입량, 통풍구가 막혔는지 확인하세요.
프로세스 조정 레이어
온도 매개변수(재료 온도, 금형 온도) 및 촉매 시스템을 조정합니다(예: 발포 촉매 A-1 증가 및 겔 촉매 사용 감소).
장비 및 금형 유지 관리
금형 유형 표면을 청소하고 씰링 문제를 해결하며 금형 베이스 및 안정성을 추적하고 금형 변위를 유발하는 기계적 진동을 방지합니다.